聚氨酯的结构图
来源：九游会老哥论坛
2025-04-09
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第六元素公司推出了一种镀铜金刚石复合材料，旨在应对先进半导体设备日益严峻的热管理挑战。 通过降低温度，一些芯片可以获得更高的电压，运行速度也会㊣更快。
戴比尔斯集团（De Beers Group）旗下的合成钻石专家第六元素公司（Element Six）表示，当今所有电子设备故障中，有一半以上与热有关。 到 2029 年复㊣合材料官网，数据中心的电力需求预计将占美国㊣总电力需求的 10%，因此热管理正成为一个日益紧迫的问题。
这正是 E6 ✅的铜金刚石复合材料发挥作用的地方。 据该公司称，其热导率在 800 W/mk 范围内，约为铜的两倍，但还不及金刚石本身。 众所周知，钻石是领先的导㊣热材料，其导热值约为铜的✅✅五倍。
这种铜-金刚石材料可被制造✅成具有孔洞或曲线等特定特征的复杂形状，以适应各种应用（例如散热片和其他设计用于芯片及其冷却㊣解决方案之间的插入物）。 E6 指出，可以通过改变铜-金刚石的成分来微调热导率和热膨胀系数，以满足客户的特定需求。
据该公司称，它还具有成本效益，很难想象任何镶有钻石的产品--无论是人造的还是天然的都能以低廉的价格出售聚氨酯的结构图，但这种材料的定价确实尚未公布。
对于一般用户而言，先不要指望这种技术会出现在消费级硬件中，至少不会很✅快。 E6 公司预计，这种材料的首批应用将包括用于人工智能处理的高端芯片□□□、用于无线和国防通信的射频功率放大器以及功能强大的半导体激光器。